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金桥焊接材料未焊透的原因

发表时间:2019-10-30浏览次数:

  金桥焊接材料压低电弧;适当减小钝边或增加要部间隙;使焊枪角度保证焊接时获得最大熔深,.防止措施当减慢焊接速度。电弧始终保持在焊接熔池的前沿,要有正确的姿势;增加焊接电流及电弧电压,保证母材足够的热输入获得量;增加稳压电源装置或避开开用电高峰。

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  电弧过长;坡口加工不当,发生原因焊接速度过快。装配间隙过小;焊接技术较低,操作姿势掌握不当;焊接规范过小;焊接电流不稳定。

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